Thermaltake, la marca líder de PC DIY premium para Case, Power, Cooling, Gaming periféricos y entusiastas soluciones de memoria, se complace en anunciar el lanzamiento de la serie CTE Form Factor Series en CES 2023. CTE, que significa eficiencia térmica centralizada, se centra en proporcionando un rendimiento térmico de alto nivel a los componentes críticos. La serie incluye CTE C750 Air, CTE C750 TG ARGB, CTE C700 Air, CTE C700 TG ARGB, CTE T500 Air y CTE T500 TG ARGB, lo que brinda muchas opciones para su próxima construcción.
La serie CTE Form Factor rompe el diseño de chasis convencional con su cuerpo recién reinventado creado desde cero utilizando una rotación de 90 grados de la placa base, que proporciona vías de flujo de aire más eficientes. Tal diseño le da al chasis de factor de forma CTE una ventaja en configuraciones de enfriamiento. A medida que aumenta el TDP de las nuevas tarjetas gráficas y CPU, pensamos acercar las fuentes de calor críticas a las entradas, logrando beneficios de extracción térmica ya que la ubicación de la CPU se movió ligeramente hacia el panel frontal y la GPU más cerca de la parte trasera, proporcionando una inducción de aire frío a sus componentes. El enfoque general ha permitido a CTE proporcionar un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente a través de la colocación de los componentes principales y el enfriamiento, así como la optimización de la extracción de calor para el sistema.
Además de eso, la serie de factor de forma CTE viene con nuevos ventiladores de la serie CT, lo que permite a los usuarios elegir entre blanco o negro, RGB o no RGB, para que coincida con el esquema de color que deseen. Los ventiladores de la serie CT son la nueva generación de ventiladores PWM de Thermaltake que están diseñados para adaptarse a todos los escenarios de uso, con una velocidad de 1500 RPM y fabricados con aspas de ventilador especialmente ajustadas que pueden empujar el aire más lejos.
De acuerdo a Thermaltake se espera que la línea C y la línea T de la serie CTE estén disponibles oficialmente durante abril de 2023, ¡y permanezca atento a nuestros sitios oficiales para obtener la información más reciente sobre la línea E! Características del factor de forma CTE:rotación de 90 grados en la placa base El diseño CTE utiliza una rotación de 90 grados de la placa base que proporciona una ruta de flujo de aire más eficiente y permite que el aire frío se disperse en sus componentes críticos de manera más efectiva y eficiente. Acerque las fuentes de calor críticas (CPU y tarjetas gráficas) al aire frío Dado que la ubicación de la CPU se ha movido mucho más cerca del panel frontal y la tarjeta gráfica se ha movido más cerca del panel posterior, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y tarjeta gráfica respectivamente. Flujo de aire de admisión más eficiente Este enfoque general ha permitido a CTE proporcionar un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente a través de la colocación de los componentes principales y el enfriamiento, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. Nuevos ventiladores de la serie CT Se incluyen nuevos ventiladores de la serie CT, lo que permite a los usuarios elegir entre blanco o negro, RGB o no RGB, para que coincida con cualquier combinación de colores que tenga. Ranuras PCI-E giratorias patentadas
Las ranuras PCI-E giratorias patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, creando mucho espacio flexible para su sistema.
Fuente: ThermalTake Tags: Tecnología, ThermalTake, ThermalTake CTE Form Factor Series
